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真空装置脱泡搅拌机设备 日本写真化学

带真空装置提高脱泡能力，通过真空减压机能去除微小气泡，提高电子材料要求的导电性和绝缘性，降低光学材料中气泡导致的产品不良率，还可以起到防止气泡导致针筒空打等效果。

SK-300SII的特征
中间模式：以前的搅拌模式降低了自转的回转比率，抑制搅拌热的发生，可对应对温度上升敏感的材料。
波动模式：对公转数，自转数添加了强弱，搅拌·分散会更顺畅更有效。
300ml容器/310g对应：小型的装置却可以对300ml容器，310g（全重）的材料作处理。

1杯的简单机构，SK-300SIIS采用了单杯式样的简易机构，设定时间30分钟（9步合计），设定频道也有10个，与机种采用了同样的式样，也可以根据用途设定模式
SK-300SII是在以前的搅拌模式/脱泡模式的基础上追加了新的中间模式。简单操作一如既往,适合广范围用途和材料的模式选择变得可能，高机能入门级类型机能强化新型号（SK-300SII）

SK-300SVII特征，小型真空单杯的简单结构，性价比高，低转速下可达400G的离心力，可抑制材料温度的上升。


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